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典型MEMS工艺流程

发布时间:2024-04-18 05:49:38来源:刀锋电竞网页版 作者:刀锋电竞平台

  制造工艺。表面微加工中,采用低压化学气相淀积(LPCVD)这一类方法来获得作为结构单元的薄膜。表面微加工工艺采用若干淀积层来制作结构,然后释放部件,允许它们做横向和纵向的运动,从而形成执行器。最常见的表面微机械结构材料是LPVCD淀积的多晶硅,多晶硅性能稳定且各向同性,通过仔细控制淀积工艺可以很好的控制薄膜应力。此外,表面微加工工艺与集成电路生产工艺兼容,且集成度较高。

  下面结合北京大学微系统所的MEMS标准工艺,以一个MEMS中最主要的结构梁为例介绍一下MEMS表面加工工艺的具体流程。

  至此,我们利用MEMS表面加工工艺完成了一个梁的制作。这个工艺流程中共有五块掩膜版,分别是:

  2.BUMP,用的是阴版,在牺牲层上形成凹槽,使得以后形成的多晶硅机械层上出现小突起,减小在释放过程或工作过程中机械层与衬底的接触面积,起一定的抗粘附作用;